跨足封裝領(lǐng)域 比亞迪入股半導體材料商

引述天眼查App顯示，近日半導體封裝材料研發(fā)商深圳芯源新材料有限公司發(fā)生工商變更，新增比亞迪為股東，持股比率為9.2%。意味比亞迪從合作方上升至投資方，將有助于比亞迪取得第三代半導體的新材料。

　　據(jù)媒體報導，在第三代半導體SiC領(lǐng)域，芯源新材料主要提供燒結(jié)銀等封裝材料，主要應(yīng)用于功率半導體封裝和先進集成電路封裝領(lǐng)域。比亞迪表示，此次投資是公司布局新材料領(lǐng)域的重要一步，將進一步加強公司在半導體封裝材料領(lǐng)域的競爭力。芯源新材料也將借助比亞迪的資金和資源支持，加大研發(fā)力度，提升產(chǎn)品質(zhì)量和市場占有率。

　　有觀點分析，作為中國電動車巨頭的比亞迪深知在新能源汽車等高科技產(chǎn)業(yè)中，新材料的應(yīng)用和研發(fā)至關(guān)重要。不斷推動新材料技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，才能為新能源汽車等產(chǎn)業(yè)提供更加先進、可靠、高效的解決方案，因此選擇投資芯源新材料。

　　信息顯示，深圳芯源新材料注冊資本由約150.5萬元增至約165.9萬元，同時新增陳鼎豪、郝馨兒為董事。前者則為比亞迪投資處投資副總監(jiān)。

　　公開資料顯示，深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月，是一家以高導熱封裝互連材料為核心的科技企業(yè)。法定代表人為姜亮，經(jīng)營范圍含新材料技術(shù)研發(fā)、電子專用材料研發(fā)、電子專用材料制造等。

　　芯源新材料CEO胡博畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學，研究材料領(lǐng)域超過15年，曾做過大量燒結(jié)銀、導電膠等材料的研究。芯源新材料材料研發(fā)部門由十余名博士和碩士以及多位實驗員組成，已成功研制車規(guī)級燒結(jié)銀產(chǎn)品、通訊級燒結(jié)銀產(chǎn)品、光電封裝導熱銀膠、集成電路用熱界面材料等系列產(chǎn)品。

　　稍早有信息指出，比亞迪宣布獨家投資深圳芯源新材料，成功完成了其B輪融資。當時業(yè)界普遍認為此次投資芯源新材料，正是比亞迪在新材料領(lǐng)域的重要布局之一。