聯(lián)發(fā)科近年積極發(fā)展ASIC業(yè)務(wù),在智能機(jī)市場領(lǐng)域也不落人后,高層日前維持2024年旗艦應(yīng)用處理器營收將成長逾50%的預(yù)期,投顧法人表示,此亦符合其看好D9300、D9400芯片將可擴(kuò)大市占率的觀點(diǎn)。
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行日前出席imce科技論壇時指出,首款搭載臺積電3納米的天璣9400芯片預(yù)計10月亮相,聯(lián)發(fā)科不只局限手機(jī)芯片,并多元擴(kuò)展計算芯片領(lǐng)域,包括AI芯片、車用同步均有布局。蔡力行表示,AI世代挑戰(zhàn)兼具,聯(lián)發(fā)科與生態(tài)系伙伴緊密合作,其中包含臺積電、OEM業(yè)者,會往GAI計算領(lǐng)域持續(xù)努力。