全球芯片封裝龍頭日月光將擴大產(chǎn)能

全球最大的半導體封裝測試企業(yè)“日月光投控”表示，預計將擴大在美國、日本、墨西哥和馬來西亞的業(yè)務，以滿足客戶對更多樣化生產(chǎn)的需求。

　　日月光6月26日舉辦股東會議，營運長吳田玉向記者表示，日月光已敲定在加州弗里蒙特建造第二座芯片測試廠，并將于7月12日正式宣布該項目和投資規(guī)模。

　　吳田玉表示，因應全球經(jīng)濟、與供應鏈完整性，加上北美正快速發(fā)展人工智能（AI）技術(shù)，將在目前廠區(qū)約20分鐘車程的地點，新設一個測試廠區(qū)，投入高級測試，服務北美地區(qū)的AI相關客戶。

　　他強調(diào)，新廠區(qū)成功申請為免稅區(qū)，讓世界各地的客戶可避免繁瑣的過程，將高級芯片寄到該廠區(qū)進行測試。

　　日月光集團在墨西哥有SMT組裝廠區(qū)，約有3,000名員工。吳田玉表示，近期已在該廠區(qū)旁邊新購置土地，預計將興建封測與組裝廠區(qū)，主要將生產(chǎn)汽車和電源管理相關芯片。

　　吳田玉還表示，日月光同時還將持續(xù)擴充馬來西亞檳城廠區(qū)。他表示，日月光和歐洲汽車電子廠簽訂了長期合約，要在中國臺灣以外打造汽車電子供應鏈，因此日月光旗下的檳城廠區(qū)將會積極擴建。

　　此外，吳田玉也不排除在日本設立先進封裝廠，但具體地點尚未公布，僅表示不會在山形縣，會有更完整更大的腹地。

　　吳田玉指出，今年會是復蘇的一年，上半年已成功去化庫存，下半年預期將加速成長，并表示包括CoWoS等先進封裝測試營收占比可提高，加速營收復蘇。

　　最后，他還表示，在技術(shù)投資上，也在觀察下一步電源管理芯片與硅光子的發(fā)展，尤其硅光子部分，日月光已投入十幾年了，未來也會持續(xù)投資。