英偉達(dá)等多家爭(zhēng)取產(chǎn)能 臺(tái)積電3納米再添大單

聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片大戰(zhàn)將于第四季開(kāi)打，聯(lián)發(fā)科端出“天璣9400”，與高通的“驍龍8 Gen 4”直面對(duì)決，兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3納米制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段，伴隨英偉達(dá)、超微、蘋(píng)果也積極爭(zhēng)取臺(tái)積電3納米產(chǎn)能，臺(tái)積電再添大單，先進(jìn)制程業(yè)務(wù)熱轉(zhuǎn)。

　　據(jù)了解，臺(tái)積電3納米家族制程產(chǎn)能客戶排隊(duì)潮已一路排到2026年。聯(lián)發(fā)科為了天璣9400順利上市，已開(kāi)始在臺(tái)積電投片生產(chǎn)，并努力確保相關(guān)產(chǎn)能供應(yīng)無(wú)虞。3納米制程是目前最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)技術(shù)，臺(tái)積電之前提到，其3納米制程產(chǎn)能今年將擴(kuò)增三倍，但仍呈現(xiàn)供不應(yīng)求。

　　聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行在今年初已預(yù)告，天璣9400芯片于第四季就會(huì)亮相，表現(xiàn)當(dāng)然會(huì)超越目前的旗艦芯片天璣9300，而且“超越很多”，將是另一個(gè)高峰。

　　聯(lián)發(fā)科目前的旗艦款天璣9300／9300+芯片，都是以臺(tái)積電4納米制程打造，外界預(yù)期，在臺(tái)積電3納米制程加持之下，天璣9400的各面向性能應(yīng)當(dāng)會(huì)再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。

　　高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相進(jìn)程與細(xì)節(jié)，外界認(rèn)為，該款芯片也是以臺(tái)積電3納米制程生產(chǎn)，并于第4季推出，芯片性能也將升級(jí)。媒體并爆料，驍龍8 Gen 4采臺(tái)積電N3E制程生產(chǎn)，價(jià)格可能比當(dāng)下的驍龍8 Gen 3高25％至30％，每顆報(bào)價(jià)來(lái)到220美元至240美元。

　　高通旗艦手機(jī)芯片實(shí)力堅(jiān)強(qiáng)，每年新芯片發(fā)布時(shí)，通常都會(huì)同步公布陣容龐大的客戶采用名單，例如驍龍8 Gen 3于去年10月下旬發(fā)布時(shí)，就已獲15家品牌廠采用，小米總裁盧偉冰更親自現(xiàn)身發(fā)布會(huì)為其站臺(tái)，并宣布小米14系列手機(jī)為此芯片首發(fā)機(jī)型。外界密切關(guān)注，高通第4季推出驍龍8 Gen 4時(shí)，又會(huì)端出哪些華麗的品牌客戶陣容。