隨著英偉達最新一代Blackwell芯片自今年第四季開始量產(chǎn),客戶也開始追加訂單,其中又以微軟搶貨搶最兇。天風(fēng)國際證券分析師郭明其日前發(fā)文表示,英偉達GB200最大客戶是微軟,第四季訂單量將超越亞馬遜、Meta及其他云端服務(wù)業(yè)者的訂單總和。
郭明其表示,英偉達自第四季開始量產(chǎn)Blackwell芯片,初期因良率及檢測效率有待提升,估計第四季出貨量約15萬至20萬顆,但2025年第一季出貨量推估將一口氣增加200%至250%,達到50萬至55萬顆。
在各家科技大廠瘋狂建構(gòu)數(shù)據(jù)中心以追趕AI浪潮之際,采用Blackwell架構(gòu)的GB200芯片吸引各家業(yè)者瘋搶。郭明其近日調(diào)查GB200兩大組裝業(yè)者富士康以及廣達發(fā)現(xiàn),微軟下單量超越其他對手。
微軟先前已對GB200下單300至500機柜,其中以測試用GB200 NVL36機型為主。近日微軟又追加訂單,如今第四季下單量增至1,400至1,500機柜,較先前暴增3至4倍,且其中有70%是GB200 NVL72機型。GB200 NVL72連接36顆Grace CPU及72顆Blackwell GPU,采用液冷機架設(shè)計。
相較之下,亞馬遜第四季下單量約300至400機柜,其中以GB200 NVL36為主。Meta訂單則是以GB200 Ariel模組為主,而非GB200 Bianca模組,訂單量遠低于微軟。
郭明其表示,因GB200散熱系統(tǒng)尚未最佳化,估計微軟初期會將GB200安置在氣溫較低的數(shù)據(jù)中心,例如美國華盛頓州、加拿大魁北克、芬蘭赫爾辛基等高緯度地區(qū)。
他指出,微軟大幅追加訂單將率先造福GB200關(guān)鍵零組件供應(yīng)鏈,其次才是組裝廠,因為無論組裝廠能否滿足微軟需求,關(guān)鍵零組件廠都會先出貨。以美股中最具代表性的GB200零組件供應(yīng)商Vertiv為例,該公司股價在18日收盤,創(chuàng)下112.25美元歷史新高。