需求激增漲價(jià)兩成 半導(dǎo)體巨頭重金加碼先進(jìn)封裝

為應(yīng)對(duì)需求激增，在漲價(jià)的同時(shí)，半導(dǎo)體巨頭紛紛重金加碼先進(jìn)封裝。

11月4日消息，據(jù)摩根士丹利的最新報(bào)告，臺(tái)積電（TSMC）正考慮對(duì)其3nm制程和CoWoS先進(jìn)封裝工藝漲價(jià)，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的激增。臺(tái)積電計(jì)劃在2025年開(kāi)始漲價(jià)，預(yù)計(jì)3nm制程價(jià)格將上漲高達(dá)5%，而CoWoS封裝價(jià)格可能上漲10%至20%。

漲價(jià)的背后，是AI需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，英偉達(dá)、AMD等主流AI芯片廠商大多依賴其3nm制程和CoWoS封裝工藝。而在漲價(jià)的同時(shí)，先進(jìn)封裝的廣闊市場(chǎng)前景，也吸引了眾多半導(dǎo)體巨頭的重金加碼。

記者梳理后發(fā)現(xiàn)，近期，日月光控股、臺(tái)積電、英特爾、三星、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技等半導(dǎo)體龍頭企業(yè)先后宣布投入資源，布局先進(jìn)封裝相關(guān)技術(shù)與擴(kuò)充產(chǎn)能。半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)正醞釀著新一輪的市場(chǎng)格局變動(dòng)。

AI拉動(dòng)需求大增 英偉達(dá)、AMD、微軟等熱捧

CoWoS是一種2.5D、3D的封裝技術(shù)，可以分成“CoW”和“WoS”來(lái)看。“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆疊；“WoS（Wafer-on-Substrate）”則是將芯片堆疊在基板上。CoWoS就是把芯片堆疊起來(lái)，再封裝于基板上，最終形成2.5D、3D的形態(tài)，可以減少芯片的空間，同時(shí)還減少功耗和成本。

隨著高端AI芯片的需求增加，先進(jìn)封裝產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2024年增長(zhǎng)30%至40%。YOLE數(shù)據(jù)顯示，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)在2022年至2028年期間預(yù)計(jì)以9%的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）持續(xù)擴(kuò)大。全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模有望從2022年的429億美元增長(zhǎng)到2028年的786億美元。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)兼封測(cè)分會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)徐冬梅指出，隨著AI應(yīng)用不斷發(fā)展，芯片需求也日益旺盛，作為先進(jìn)封裝技術(shù)之一的Chiplet有巨大的潛力和增長(zhǎng)空間。數(shù)據(jù)顯示，到2024年，Chiplet芯片的全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到58億美元，2035年將達(dá)到570億美元。

目前，英偉達(dá)、AMD等主流AI芯片企業(yè)大多依賴臺(tái)積電的3nm制程和CoWoS封裝工藝。而隨著AI需求的爆炸性增長(zhǎng)，臺(tái)積電的生產(chǎn)線2025年的部分產(chǎn)能目前已被預(yù)訂，這也將導(dǎo)致價(jià)格上漲。

據(jù)悉，英偉達(dá)產(chǎn)能需求占2025年整體CoWoS供應(yīng)量比重仍達(dá)五成，AMD在臺(tái)積電CoWoS封裝訂單量則將小幅增加。

與此同時(shí)，市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電CoWoS封裝工藝的需求持續(xù)增長(zhǎng)，微軟、亞馬遜、谷歌等對(duì)CoWoS的需求有增無(wú)減，先進(jìn)封裝市場(chǎng)在快速擴(kuò)張，供需失衡也倒逼相關(guān)廠商紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能。

市場(chǎng)預(yù)估到2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模比重將達(dá)到51%，首次超越傳統(tǒng)封裝，預(yù)計(jì)到2028年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)10.9%。

值得一提的是，蘋(píng)果或也將導(dǎo)入先進(jìn)封裝SoIC技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年下半年推出的M5 AI芯片將采取3nm制程和SoIC先進(jìn)封裝，預(yù)估臺(tái)積電今年年底SoIC產(chǎn)能達(dá)5000片，明年將成倍增長(zhǎng)。

目前臺(tái)積電共有五座先進(jìn)封測(cè)廠，分別位于竹科、中科、南科、龍?zhí)杜c竹南。其中竹南的AP6于 2023年6月正式啟用，為臺(tái)積電首座實(shí)現(xiàn)3D Fabric整合前段至后段制程以及測(cè)試的全自動(dòng)化工廠，經(jīng)過(guò)了一年的運(yùn)營(yíng)，已成為中國(guó)臺(tái)灣最大的CoWoS封裝基地。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家表示，盡管公司今年較去年全力增加超過(guò)兩倍的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但目前仍供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)2025年CoWoS產(chǎn)能將持續(xù)倍增。

各路巨頭重金加碼先進(jìn)封裝

2024年受存儲(chǔ)器下游市場(chǎng)應(yīng)用端回暖、人工智能與高性能計(jì)算等應(yīng)用風(fēng)潮拉動(dòng)，近期多家封測(cè)廠商紛紛交出了漂亮的成績(jī)單。

10月29日，通富微電公布了2024年第三季度報(bào)告。該季度通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收60.01億元，同比增長(zhǎng)0.04%；歸母凈利潤(rùn)2.30億元，同比增長(zhǎng)85.32%。10月28日，華天科技公布了三季度財(cái)報(bào)，今年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入105.31億元，同比增長(zhǎng)30.52%；歸母凈利潤(rùn)3.57億元，同比增長(zhǎng)330.83%。第三季度歸母凈利潤(rùn)1.34億元，同比增長(zhǎng)571.76%。

另一家國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭此前發(fā)布的三季報(bào)顯示，今年前三季度，公司累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入249.8億元，同比增長(zhǎng)22.3%，創(chuàng)歷史同期新高；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.8億元，同比增長(zhǎng)10.6%。

據(jù)悉，2024年以來(lái)，長(zhǎng)電科技旗下工廠產(chǎn)能利用率持續(xù)提升。來(lái)自通信、消費(fèi)、運(yùn)算及汽車(chē)電子四大應(yīng)用市場(chǎng)的前三季度收入同比增幅均達(dá)雙位數(shù)，其中通信電子方面實(shí)現(xiàn)了接近40%的同比大幅增長(zhǎng)。

下游市場(chǎng)需求大增帶動(dòng)各家封測(cè)廠商業(yè)績(jī)大增的同時(shí)，更刺激著這些廠商紛紛加碼先進(jìn)封裝市場(chǎng)。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，2024年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將增加33%，達(dá)到713億美元，AI芯片需求的暴漲，先進(jìn)封裝產(chǎn)能成為AI芯片出貨的瓶頸之一，封測(cè)龍頭們也持續(xù)加快提升先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

通富微電方面，其旗下總投資超百億元兩大先進(jìn)封測(cè)基地取得新進(jìn)展，10月10日，通富微電先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目也在蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)正式開(kāi)工。據(jù)悉，通富通達(dá)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目總投資75億元，計(jì)劃于2029年4月全面投產(chǎn)。而華天科技方面，近期其盤(pán)古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目已正式封頂，而在更早的今年9月，其投資100億元的華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目奠基。

與此同時(shí)，長(zhǎng)電科技并購(gòu)存儲(chǔ)芯片封測(cè)廠晟碟半導(dǎo)體（上海）80%股權(quán)項(xiàng)目已完成交割；同時(shí)長(zhǎng)電科技在上海臨港的首座車(chē)規(guī)級(jí)芯片先進(jìn)封裝制造基地正在加速建設(shè)中。

而作為全球市場(chǎng)的領(lǐng)跑者及本輪需求大增的最大受益者，臺(tái)積電的擴(kuò)張動(dòng)作更是不斷。

記者從一位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈人士獲悉，今年8月收購(gòu)了群創(chuàng)在南科的5.5代LCD面板廠的臺(tái)積電，打算在其已收購(gòu)的工廠附近再收購(gòu)更多的群創(chuàng)工廠。群創(chuàng)南科廠房規(guī)模約為竹南先進(jìn)封測(cè)廠9倍大，現(xiàn)階段仍以CoWoS產(chǎn)能布局為主，但后續(xù)不排除會(huì)加入扇出型、3DIC等先進(jìn)封裝產(chǎn)線?！笆袌?chǎng)對(duì)AI芯片的需求正在上升，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張是前所未有的。”該半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈人士稱。

先進(jìn)封裝市場(chǎng)的熱潮也吸引了芯片龍頭的加碼布局。

10月28日，英特爾宣布將擴(kuò)容位于成都高新區(qū)的封裝測(cè)試基地，2024年1月，英特爾宣布其首個(gè)3D封裝技術(shù)Foveros已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。與此同時(shí)，三星也在積極開(kāi)發(fā)其3D封裝技術(shù)X-Cube，并表示將在2024年量產(chǎn)。 

目前，與國(guó)際先進(jìn)水平相比，我國(guó)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域仍相對(duì)落后。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球封裝市場(chǎng)中先進(jìn)封裝占比為49%，中國(guó)則約為39%，低于全球水平。

徐冬梅對(duì)記者表示，目前，我國(guó)封裝領(lǐng)域總體仍以傳統(tǒng)的中低端封裝為主，先進(jìn)封裝技術(shù)與國(guó)際先進(jìn)水平還有差距。在核心單元技術(shù)、高密度布線、芯片倒裝、晶圓級(jí)塑封等方面，國(guó)內(nèi)還未形成完整的技術(shù)體系，全流程開(kāi)發(fā)也未完成。此外，先進(jìn)封裝所需的關(guān)鍵設(shè)備和材料配套有待完善，供應(yīng)鏈能力也有待提升。

“為了彌補(bǔ)這些短板，我國(guó)需要加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新，提升核心技術(shù)和供應(yīng)鏈能力。同時(shí)，還應(yīng)加強(qiáng)政策支持和資金投入，為先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展提供有力保障?！毙於氛f(shuō)。