華為公布最新芯片封裝專利

       近日，華為技術(shù)有限公司在國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)公布了一項(xiàng)名為“芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備及芯片封裝結(jié)構(gòu)的制備方法”的專利。這項(xiàng)專利于2020年10月申請(qǐng)，并已于近期授權(quán)。

　　該專利的主要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)在于通過(guò)優(yōu)化芯片封裝結(jié)構(gòu)，顯著提高了芯片焊接的良品率。具體來(lái)說(shuō)，華為在封裝基板上設(shè)置了多個(gè)定位塊，并在這些定位塊上點(diǎn)膠，然后進(jìn)行封裝加固。這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠更好地固定芯片，減少焊接過(guò)程中的位移，從而提升焊接質(zhì)量。

　　據(jù)了解，華為申請(qǐng)實(shí)施例提供的芯片封裝結(jié)構(gòu)中，多個(gè)定位塊的厚度與粘接膠層的厚度相等。這種設(shè)計(jì)能夠確保封裝加固結(jié)構(gòu)牢固地固定在封裝基板上，有效提高芯片封裝的可靠性。

　　這項(xiàng)專利不僅適用于華為自研的芯片，還可以應(yīng)用于其他類型的芯片。