2024上海國際半導體材料展覽會9月舉辦

第24屆中國工博會暨半導體材料展覽會

        時間：2024年9月24-28日   地點：國家會展中心（上海)

組織單位

主辦單位：國家發(fā)展和改革委員會       中華人民共和國工業(yè)和信息化部  

          中華人民共和國商務部       中華人民共和國科學技術部  

          中國科學院    中國工程院    上海市人民政府

協(xié)辦單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會    中國新材料研究院 

承辦單位：東浩蘭生集團有限公司      

執(zhí)行承辦：上海朗昕展覽服務有限公司    

組展背景 

中國國際工業(yè)博覽會（簡稱：中國工博會）自1999年創(chuàng)辦以來，已發(fā)展成中國裝備制造業(yè)具影響力的國際工業(yè)品牌展，是我國工業(yè)領域面向世界的一個重要窗口和經(jīng)貿交流合作平臺。

第24屆中國工博會暨半導體展覽會，將于2024年9月24日在國家會展中心（上海）隆重舉辦。旨在落實《中國制造2025》戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，瞄準國際半導體新材料新技術，應用新材料技術提升工業(yè)制造技術創(chuàng)新與應用水平，共同推動半導體材料產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。

參展亮點

 一、世界知名的工業(yè)品牌展。參展商2600多家，來自29個國家和地區(qū)。

 二、展覽面積達到250，000平方米，2023年突破280，000平方米。

 三、觀眾和買家180,280人次，專業(yè)觀眾人次同比增長13.78%。 

展品范圍

一、半導體材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；

三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術等；

四、半導體設計、封測設備；半導體光電器件；

五、人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、音視頻處理芯片、芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料等；

六、集成電路材料、終端產(chǎn)品、制造設備等。

展會聯(lián)系

電話：13641981115    13611695527

QQ：363782714       信箱：langxinzl@163.com