2025年中國(成都)國際集成電路展覽會(huì)新通知

發(fā)布日期：2024-11-11 文章來源：展會(huì)主辦方 閱讀次數(shù)：4448 次 分享到：

2025中國(成都)國際集成電路展覽會(huì)

時(shí)間：2025年7月9-11日地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心

行業(yè)介紹：

集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐國家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，已廣泛滲透與融合到國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的每個(gè)角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實(shí)現(xiàn)數(shù)字中國和智慧社會(huì)發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量；集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用，是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備，包括硅片、光刻膠、靶材、檢測設(shè)備等；中游包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測；下游為集成電路的應(yīng)用，包括通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源等。

在市場拉動(dòng)和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，已經(jīng)成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，隨著數(shù)字中國和智慧社會(huì)戰(zhàn)略目標(biāo)的加快推進(jìn)，國家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應(yīng)用、深度融合為特征的中國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局，產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產(chǎn)融結(jié)合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯(lián)動(dòng)發(fā)展顯著。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動(dòng)作用顯現(xiàn)，地方性基金相繼設(shè)立，有效帶動(dòng)一批重點(diǎn)項(xiàng)目投資。展望“十三五”，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機(jī)遇期。

以創(chuàng)新共贏、開放合為理念，聚焦IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、研討先進(jìn)特色制造和封裝工藝、探索創(chuàng)新生態(tài)體系、促進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用。國內(nèi)外著名院士，專家學(xué)者，技術(shù)行家和企業(yè)領(lǐng)袖匯聚一堂，覆蓋IC設(shè)計(jì)、制造、封測、應(yīng)用等集成電路行業(yè)上下游全鏈條，深入探討和交流，共同推動(dòng)中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展；CHIPIC 2025中國(成都)國際集成電路展覽會(huì)將于2025年7月9-11日在成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心隆重召開。

上屆回顧：

上屆展出的有聯(lián)發(fā)科技、紫光集團(tuán)、展訊通信、華大半導(dǎo)體、昂寶電子、中芯國際、德州儀器、臺(tái)積電、中科芯、上海巨微、中天科技、江豐電子、安集科技、長電科技、華天科技、通富微電、納思達(dá)股份、太極實(shí)業(yè)、達(dá)格美、杭州士蘭、深圳市易芯匯、深圳市匯萊威、浙江京昌、富滿電子、武漢新芯、上銀科技、神工半導(dǎo)體、生特瑞、TSI、中建南方、新宙邦、協(xié)鑫公司、銳迪科微電子、立昂東芯、格雷柏電子、陜西航晶微、深圳宇凡微、中國電子、中興微、華虹宏力、瑞宏科技、麥捷科技、中電26所、無錫好達(dá)、恩智浦、通鼎互聯(lián)、中航光電、青島海信、烽火通信、亨通光電等知名公司；同期高峰論壇38場，60家一流媒體單位對(duì)展會(huì)進(jìn)行了報(bào)道，展會(huì)的成功舉辦得到了相關(guān)主管部門的高度認(rèn)可。

展出范圍：

集成電路產(chǎn)品：模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐罚ㄎ⑻幚砥?、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。

集成電路制造：芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。

集成電路應(yīng)用：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。

觀眾群體：

1、消費(fèi)類、計(jì)算機(jī)、通訊、工控與自動(dòng)化、照明、航空航天、軍工等行業(yè)的采購訂單大量涌向展會(huì)現(xiàn)場。

2.智能終端、汽車與汽車電子、新能源、電力、醫(yī)療、三網(wǎng)融合、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、軌道交通等新的行業(yè)也從四面八方匯聚展會(huì)現(xiàn)場，尋求合作。

3.海外合作伙伴每年都為CHIPIC展帶來頗具實(shí)力的國際買家。

4.參觀CHIPIC展的觀眾90%以上是從事采購和研發(fā)工作。

5.團(tuán)體參觀的買家主要包括：中國電子集團(tuán)、福群集團(tuán)、比亞迪集團(tuán)、創(chuàng)維集團(tuán)、康佳集團(tuán)、中興通訊、華為集團(tuán)、TCL 集團(tuán)、天馬微電子、珠海格力電器、三星電子、深圳長城開發(fā)、富士康科技集團(tuán)、美的集團(tuán)、盈科、惠而浦、萬和、富信、德力、亞藝電子、步步高集團(tuán)以及各個(gè)行業(yè)協(xié)會(huì)企業(yè)代表等。

同期活動(dòng)：

集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展峰會(huì)

集成電路封測行業(yè)技術(shù)交流會(huì)

先進(jìn)材料與芯片技術(shù)學(xué)術(shù)研討會(huì)

5G＋互聯(lián)網(wǎng)、智能制造創(chuàng)新發(fā)展

5G引領(lǐng)微電子市場合作與發(fā)展

5G+AI+IoT融合應(yīng)用論壇

半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代高峰論壇

微波射頻技術(shù)論壇

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CHIPIC 2025中國(成都)國際集成電路展覽會(huì)-組委會(huì)

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