英特爾于Hot Chips 2024展示全方位AI架構(gòu)實力

    英特爾于27日舉行的Hot Chips大會上，展示在人工智能（AI）領(lǐng)域的最新技術(shù)進展，涵蓋從數(shù)據(jù)中心到邊緣計算的多個應用場景。凸顯英特爾在AI領(lǐng)域的技術(shù)深度與廣度，并推動下一代AI創(chuàng)新方面的領(lǐng)先地位。

　　英特爾網(wǎng)絡暨邊緣計算事業(yè)群技術(shù)長Pere Monclus表示：“隨著AI工作負載日益加重，英特爾憑借豐富的業(yè)界經(jīng)驗，深入了解客戶需求，持續(xù)推動創(chuàng)新，為消費性和企業(yè)AI應用提供多元化的平臺、系統(tǒng)和技術(shù)。”

　　英特爾重點介紹了四項關(guān)鍵技術(shù)，Intel Xeon 6 SoC（代號Granite Rapids-D），這款專為邊緣應用打造的系統(tǒng)單芯片，預計于2025年上半年推出。它結(jié)合了Intel Xeon 6處理器的計算能力和基于Intel 4制程技術(shù)的優(yōu)化I／O芯片，為邊緣計算提供高性能、低功耗解決方案。該SoC支持PCIe 5.0、CXL 2.0和雙埠100G以太網(wǎng)絡，并針對邊緣應用環(huán)境進行了特別優(yōu)化。

　　新一代處理器，Lunar Lake在能耗效率方面取得重大突破，系統(tǒng)功耗較上一代降低高達40％。其神經(jīng)元處理單元（NPU）速度提升至4倍，特別適合執(zhí)行生成式AI任務。同時，新的Xe2 GPU核心將游戲和繪圖性能提升1.5倍。

　　AI加速器Gaudi 3專為應對大規(guī)模訓練和部署的挑戰(zhàn)而設計。通過采用優(yōu)化的矩陣乘法引擎、雙階層快取整合和廣泛的RoCE網(wǎng)絡通訊等策略，Gaudi 3顯著提升了AI數(shù)據(jù)中心的性能和能耗效率。

　　光學計算互連（OCI）芯片更是業(yè)界首款全面整合的OCI芯片，能與英特爾CPU共同封裝。它支持在長達100米的光纖上雙向傳輸64個通道、32 Gbps的數(shù)據(jù)，為AI基礎設施提供高帶寬、低功耗的互連解決方案。

　　英特爾強調(diào)，隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，不同應用場景面臨著獨特的挑戰(zhàn)。公司利用其在跨領(lǐng)域計算系統(tǒng)架構(gòu)方面的專業(yè)知識，為各種AI應用提供最佳化解決方案。從支持邊緣AI的Intel Xeon 6 SoC，到為消費者帶來AI PC體驗的Lunar Lake處理器，再到推動大規(guī)模AI訓練的Gaudi 3加速器，英特爾正全方位推動AI技術(shù)的創(chuàng)新與應用。

　　展望未來，英特爾將繼續(xù)深化其在AI領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，為企業(yè)和消費者提供更智能、更高效的計算解決方案，助力各行各業(yè)實現(xiàn)AI驅(qū)動的數(shù)碼轉(zhuǎn)型。